半導體板塊震盪調整 業績驗證成後市關鍵
2026-07-13
7月以來全球半導體類股出現明顯回調，費城半導體指數累計下跌逾11%，A股半導體指數亦劇烈震盪。市場普遍認為，此次調整源於AI硬體賽道交易擁擠度偏高，加上Meta傳計劃對外出售閒置算力，引發市場對AI資本開支回報的疑慮，前期強勢的存儲晶片與設備股隨之共振下修。
分析人士指出，本輪修正屬短期資金面波動，而非產業趨勢逆轉。三星電子第二季初步財報雖顯示銷售翻倍、利潤成長逾18倍，但因市場預期過高，獲利了結賣壓湧現。隨著中報季來臨，半導體投資邏輯正從「主題炒作」轉向「業績驗證」，具實質獲利能力的細分龍頭可望率先回穩。
基本面方面，全球需求依舊強勁。韓國6月出口年增70.9%至1022.5億美元，晶片出口達448.2億美元，雙雙改寫歷史新高，反映AI與資料中心投資持續增溫。同時，英飛凌、德州儀器及國內業者等近20家模擬晶片與功率半導體企業7月初再度調漲價格，漲幅5%至25%，為年內第二波全面漲價，景氣熱度正向設備與材料環節擴散。
展望後市，券商認為AI仍為下半年核心驅動力，但投資重點將聚焦獲利確定性。多家A股公司業績預告已印證景氣轉化為實質盈餘，江波龍上半年淨利預增逾622倍，長川科技年增逾110%。銀河證券分析師高峰表示，8吋晶圓產能持續滿載，下半年不排除第三輪漲價，模擬晶片與功率半導體可望進一步週期上行；設備與材料環節受惠於全球資本開支擴張及國產化加速，後續仍有業績上修與估值修復空間。
