中國先進封裝產業業績亮眼 AI算力需求成主要驅動
2026-09-02
受惠於人工智能產業發展帶動高性能算力需求，中國先進封裝行業上市公司上半年業績普遍向好。Wind數據顯示，21家先進封裝指數成份公司中，20家營收按年增長，18家歸母淨利潤按年增長，多家企業加大研發投入及擴充產能。
甬矽電子上半年營業收入24.11億元人民幣，增長19.95%，歸母淨利潤3,936萬元，增長29.82%。公司表示，業績改善除受AI相關需求帶動外，亦得益於海外大客戶突破及先進封裝產品線產能爬坡，規模效應逐漸體現。未來將持續提升先進封裝產品佔比，目前晶圓級封裝及FC產品合計佔比約21%，隨着2.5D先進封裝產線量產，佔比將進一步上升。
頭部企業方面，長電科技上半年營收195.27億元，增長4.96%，歸母淨利潤8.45億元，增長79.41%；通富微電營收160.41億元，增長23.03%，歸母淨利潤17.17億元，增長316.77%；華天科技營收105.11億元，增長35.09%，歸母淨利潤8.13億元，增長259.15%。多家企業積極推進2.5D、Chiplet及面板級封裝等先進技術佈局。
據市場研究機構Yole Group預測，全球先進封裝市場規模將從2025年的550億美元增長至2031年逾1,200億美元，年複合增長率12.4%。國內封測廠已陸續上調報價，先進封裝價值顯著提升。甬矽電子計劃今年資本開支約40億元，並擬投資103億元建設三期項目；長電科技則擬投資78億元在上海臨港建設高端封測工廠。業內人士指，先進封裝產業化周期較長，企業須同步解決工藝整合、客戶驗證及供應鏈等問題，方能實現穩定量產與可持續回報。
