全球記憶體邁入「超級牛市」 價格飆升衝擊終端產品
2026-01-15
市場研究機構Counterpoint Research最新報告正式宣告，全球記憶體產業已進入「超級牛市」階段，當前行情甚至超越2018年的歷史高點。在AI算力需求與伺服器擴容持續激增的驅動下，DRAM與NAND Flash供應商的議價能力已達歷史最高水平。報告顯示，2025年第四季記憶體價格已飆漲超過四成，預估2026年第一季將再漲40%至50%，第二季仍有望續揚約20%。
業內分析指出，本輪記憶體晶片漲價並非短期供需波動，而是AI算力革命所引發的結構性重構。伺服器、AI PC對高頻寬、大容量記憶體的需求激增，加上頭部廠商主動收縮成熟製程產能，導致供需缺口持續擴大。記憶體已從「配套元件」升級為「核心成本項目」，其價格波動將深度重塑終端產品的定價邏輯與產業競爭格局。
本輪漲價主要由結構性供需錯配所驅動。數據顯示，64GB RDIMM伺服器記憶體模組價格已從2025年第三季的255美元，暴漲至第四季的450美元，預計2026年3月將進一步攀升至700美元，半年內漲幅可能接近175%。供給端雖在擴張，但節奏明顯落後於需求爆發。受惠於記憶體大廠衝刺出貨，力成、華東、南茂等封測廠訂單湧入，產能利用率接近滿載，近期已陸續調漲封測價格，調幅上看三成，後續不排除啟動第二波漲價。
上市公司亦加速擴產。通富微電近日公告擬募資不超過人民幣44億元，重點投向記憶體晶片封測產能提升項目。在此之前，長電科技表示其國內工廠的高產能利用率預計將持續一段時間，海外工廠自2025年下半年進入旺季，整體產能利用率已提升至八成左右；華天科技則坦言，2025年資本開支超出原規劃，主因「記憶體和汽車領域增長超預期」。券商分析認為，本輪由AI驅動的記憶體大週期具備強持續性，將同步帶動國內相關的半導體設備與材料企業受益。
記憶體晶片的成本壓力正迅速向終端產品傳導。TrendForce集邦諮詢調查顯示，由於預期2026年第一季記憶體晶片價格將顯著上漲，全球智慧型手機與筆記型電腦產業「上修產品價格、調降規格已難避免」。漲價潮已然落地，聯想、戴爾、惠普等PC大廠近期已對多款筆電產品提價人民幣500元至1500元。聯想財務長鄭孝明公開表示，由於記憶體價格整體上行，2026年漲價是必然趨勢。
手機端同樣受衝擊，多款中國國產新機較上一代漲價100元至600元。有數位行業從業者透露，短短半年內，一款16GB手機記憶體晶片價格從不到人民幣200元漲至近600元，漲幅超過200%。若3月底記憶體晶片再漲50%以上，手機平均漲價幅度可能達人民幣800元至1000元。
此輪終端漲價的根源，在於記憶體晶片在整機成本中的權重急劇上升。以iPhone 17 Pro Max為例，2025年其儲存在物料清單中的佔比已超過10%，相較2020年iPhone 12 Pro Max的約8%明顯躍升。對於搭載16GB至24GB記憶體及512GB至1TB儲存的高階機型，在當前價格背景下，記憶體成本可能佔物料清單的20%甚至更高。業內專家指出，過去記憶體晶片約佔終端產品成本的兩成，經本輪價格暴漲後，如今普遍升至三成以上，部分高階機型甚至超過35%，終端市場若不漲價就難以消化成本壓力。
廣州艾媒數聚資訊諮詢執行長張毅表示，AI伺服器、AI PC及端側大模型設備對高頻寬、大容量記憶體的剛性需求，將持續支撐市場熱度。終端廠商將加速重構供應鏈策略，推動中國國產記憶體晶片的導入。同時，行業洗牌加劇，具備成本控制與技術整合能力的頭部品牌將進一步擴大優勢，中國國產記憶體產業鏈將迎來關鍵的成長窗口期。
